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MIKASA MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂布機：實驗室薄膜制備的得力助手

發(fā)布時間： 2025-07-25　　點擊次數(shù)： 173次

在半導體制造、微納加工以及材料科學等眾多領域，薄膜制備是關鍵的工藝環(huán)節(jié)之一。日本Mikasa公司推出的MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂布機憑借其精準的控制和多樣化的功能，成為實驗室薄膜制備的可靠選擇。
精準的旋轉(zhuǎn)控制
MS-B100采用AC伺服電機，具備無刷式設計，不僅避免了對無塵室的污染，還減少了電機發(fā)熱，降低了因連續(xù)使用導致溫度上升對膜厚再現(xiàn)性的影響。其旋轉(zhuǎn)速度范圍為50~7500rpm，精度可達±1rpm，能夠?qū)崿F(xiàn)從低速到高速的精確控制。用戶可以任意設定旋轉(zhuǎn)速度和達到該速度的時間，從而輕松控制膜厚。
靈活的程序設定
該設備具備強大的程序功能，最多可設置100階段程序，并能記憶10種模式。這意味著用戶可以根據(jù)不同的實驗需求，預設多種涂布工藝參數(shù)，實現(xiàn)自動化操作，提高實驗效率和重復性。
適用多種基板
MS-B100的最大基板尺寸為4英寸（75×75mm），能夠滿足實驗室中對較小尺寸基板的旋涂工藝需求。無論是圓形晶圓還是方形基板，都能穩(wěn)定吸附并進行均勻涂布。此外，設備還配備了數(shù)字式真空計，確保基板在涂布過程中牢牢吸附，避免因吸附力不足導致的涂布不均勻。
便捷的操作與安全設計
MS-B100的操作界面簡潔直觀，用戶可以輕松進行參數(shù)設置和調(diào)整。設備還配備了安全裝置，如真空壓及蓋子聯(lián)鎖機構，當薄膜或晶圓容易破裂時，可以調(diào)整安全裝置的啟動壓力，確保實驗過程的安全。
廣泛的應用場景
MS-B100在半導體制造中可用于光刻膠的均勻涂布，為后續(xù)的光刻、蝕刻工藝提供高質(zhì)量的薄膜。在材料科學領域，可用于制備各種功能薄膜，如導電膜、光學膜等。其低沸點溶劑涂布效果佳，可有效減少光刻膠的使用量。
綜上所述，Mikasa MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂布機以其精準的旋轉(zhuǎn)控制、靈活的程序設定、廣泛的基板適用性以及便捷安全的操作設計，為實驗室薄膜制備提供了高效、可靠的解決方案，是科研人員在薄膜研究和開發(fā)過程中的工具。

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